• Langue : Français
• Discipline : Électronique
• Identifiant : 2002LIL10159
• Type de thèse : Doctorat
• Date de soutenance : 01/01/2002

Résumé en langue originale

Le développement des technologies microsystèmes depuis le milieu des années quatre-vingt a permis d'entrevoir de nouvelles voies de miniaturisation aux fonctions de capteurs et d'actionneurs intégrés. Le principal attrait de ces technologies est de s'appuyer sur des techniques déjà éprouvées en microélectronique afin de fabriquer des composants capables de combiner maîtrise du transport électronique et contrôle du mouvement à l'échelle nanométrique. Parmi ces techniques, le micro-usinage de surface du silicium permet une fabrication de masse et donc l'utilisation en parallèle de ces dispositifs pour un faible coût. Dans le cadre de cette thèse, deux utilisations clés du micro-usinage de surface. La première s'appuie sur un transfert de technologie entre l'IEMN et l'Université de Tokyo pour la réalisation d'actionneurs intégrés de type SDA (Scratch Drive Actuators). Ces actionneurs ont été utilisés pour l'assemblage tridimensionnel de structures grâce au flambage de poutres de support. Le procédé de fabrication, ainsi qu'une technique originale de gravure anisotrope du polysilicium en film mince sont présentés, avant de détailler le processus d'auto-assemblage qui a permis d'élever des plateaux mobiles à 90 micromètres hors du plan du substrat. Un actionnement électrostatique de large amplitude (+ ou - 15 degrés en rotation) est caractérisé et modélisé dans le but d'appliquer ces micro-actionneurs à grande déflexion à un système d'optique adaptative, dont un démonstrateur est présenté en dernier lieu. La seconde voie d'étude concerne la réalisation par micro-usinage de surface de structures résonantes appliquées au traitement de signal en haute fréquence. un enchaînement original d'étapes technologiques assure la réalisation de transducteurs électrostatiques [...].