Université Lille1 - Sciences et Technologies Génération de maillage automatique pour la simulation tridimentionnelle de procédés de fabrication de circuits intégrés 621.381 011 3 Éléments finis, Méthode des Grilles (analyse numérique) Circuits intégrés Simulation par ordinateur Circuits intégrés Conception assistée par ordinateur Text Electronic Thesis or Dissertation fr Ce travail s'inscrit dans le cadre des projets européens esprit/jessi 8150 prompt et esprit 24038 prompt II dont l'objectif est de réaliser une chaîne de simulation de procédés de fabrication de composants semi-conducteurs multi-dimensionnelle capable de rendre compte d'effets 3D engendrés par la forte miniaturisation des transistors dans les circuits intégrés. L'importance des mailleurs dans cette chaîne de simulation tient à la difficulté de générer des maillages adaptés aux exigences des modules de diffusion des impuretés dans un substrat de silicium et d'oxydation de ce substrat. Ce mémoire fait l'inventaire des contraintes que ces modules entraînent sur le maillage d'une structure, et propose un éventail de solutions. Enfin, il décrit les outils que nous avons implantés pour générer et modifier des maillages tétraédriques, conformes, isotropes, à l'aide du critère de la sphère vide de Delaunay. Une attention particulière est portée au respect des frontières qui définissent les volumes à mailler. application/pdf 1 : 1 Mo https://pepite-depot.univ-lille.fr/LIBRE/Th_Num/2000/50376-2000-139.pdf Bozek Sébastien 1900-01-01 060927429 Thèse : 2000LIL10057 2000-01-01 Electronique Université Lille1 - Sciences et Technologies 026404184 Doctorat non oui Collard Dominique 070432147 ddc:620 ASCII PDF 9999