Université Lille1 - Sciences et Technologies Approche bond graph pour la modélisation des effets thermiques dans les composants de commutation en électronique de puissance A bond graph approach for modeling the dynamic electrothermal behaviour of switching devices in power electronics 621.317 Interrupteurs électriques Électrothermie Commutation (électricité) Graphes de lien Text Electronic Thesis or Dissertation fr Nous présentons dans ce mémoire une modélisation électrothermique bond graph à topologie fixe des éléments de commutation intervenant dans les circuits d'électronique de puissance (MOSFET, IGBT, diode, ...). Le modèle est destine à servir de modèle de commande (MLI, commande booléenne, ...), mais reste suffisamment précis pour prendre en compte des phénomènes d'instabilité thermique. Le modèle électrothermique étant défini, une méthode d'identification des paramètres des composants thermiques est présentée. Elle s'appuie sur une décomposition en parties lente et rapide réalisée directement sur le modèle bond graph. Les pertes par commutation sont alors prises en compte par une modification de la logique de commutation du paramètre représentant l'état passant ou bloque de l'interrupteur. Afin de pouvoir réaliser des simulations sur des temps très longs permettant de prendre en compte les dynamiques thermiques, un nouveau modèle au comportement égal au comportement moyen sur une période de commutation du modèle précédent est proposé. Cette procédure est comparable à la procédure de modélisation moyenne développée par les électroniciens de puissance mais elle est ici entièrement graphique, très simple à mettre en oeuvre, et permet de prendre en compte les pertes par conduction et par commutation. application/pdf 1 : 1 Mo https://pepite-depot.univ-lille.fr/LIBRE/Th_Num/1997/50376-1997-141.pdf Garcia Gomez Janette 1900-01-01 119127040 1997LIL10069 1997-01-01 Productique Université Lille1 - Sciences et Technologies 026404184 Doctorat non oui ddc:620 ASCII PDF 9999