• Langue : Français
• Discipline : Physique-chimie
• Identifiant : Inconnu
• Type de thèse : Doctorat
• Date de soutenance : 01/01/1996

Résumé en langue originale

L'objectif de cette étude est la mise au point d'un procédé de substitution à la galvanoplastie dont le but est de donner un caractère conducteur à la surface d'un copolymère d'acrylonitrile-butadiène-styrène (abs). Un film de nickel est déposé à température ambiante sur des substrats polymériques plans ou de forme complexe par un procédé de dépôt chimique en phase vapeur assiste par un plasma d'azote et à partir du nickel carbonyle. La zone de dépôt choisie est la post-décharge lointaine car l'extension en volume de cette zone réactive exempte d'ion, électron et rayonnement UV, déjà antérieurement mise à profit pour réaliser des réacteurs de plusieurs mètres cubes, laisse entrevoir la possibilité d'adaptation d'une telle méthode de métallisation à de plus grandes surfaces. L'examen du film déposé par xps a montré que sous la couche de contamination induite par l'exposition à l'air de l'échantillon, le dépôt est composé essentiellement de nickel métallique. D'autres éléments ont aussi été identifies tels que l'oxygène, l'azote ou le carbone mais en faible teneur. Un mode de liaison du film de nickel sur l'abs a été mis en évidence par une procédure de décapage ionique, il serait assuré par l'oxygène selon le schéma polymère-o-film. Cependant, ces liens oxygènes n'excluent pas la présence additionnelle de liens azotes comme le laisse présager la détection d'espèces de type nitrure liées au nickel. En outre, les propriétés d'adhérence et de conductivité du film obtenu sont suffisamment performantes pour permettre son recouvrement par un film de cuivre dans un bain électrolytique acide. Enfin, une première approche des mécanismes réactionnels impliqués dans le procédé a pu être réalisée par spectroscopie optique d'émission grâce à l'identification et la localisation des émetteurs ainsi qu'au traitement mathématique des données par l'inversion d'abel. Le rapport établi entre le dépôt obtenu et la répartition des émetteurs du nickel permet l'optimisation de la position du substrat