Titre original :

La méthode des éléments finis appliquée à la modélisation et à l'optimisation de circuits thermoélectriques à électrodes plaquées

  • Langue : Français
  • Discipline : Sciences des matériaux
  • Identifiant : Inconnu
  • Type de thèse : Doctorat
  • Date de soutenance : 01/01/1990

Résumé en langue originale

La différence de potentiel détectée aux bornes d'une thermopile à électrodes plaquées n'est pas proportionnelle à la différence de température comme dans les circuits thermoélectriques classiques mais à la distribution de gradients thermiques tangentiels dans l'épaisseur de la thermopile. Ces propriétes ont été mises en oeuvre pour concevoir et réaliser de nouvelles structures multicouches thermiquement hétérogenes et directement sensibles au flux thermique. La détermination de la sensibilité d'une structure nécessite tout d'abord la modélisation du couplage thermoélectrique distribué dans des électrodes de grande surface puis la détermination du champ de température en tout point du circuit thermoélectrique. La méthode des éléments finis a été mise en oeuvre par la modélisation du champ de température dans des structures multicouches hétérogènes comportant un circuit sensible au flux thermique. Les résultats obtenus ont permis d'interpréter les sensibilités mesurées sur des structures simple face et double face. Les résultats de la modélisation numérique ont permis de caractériser l'influence de la nature des conditions (dirichlet, neuman) imposées sur les limites de la structure multicouche. Le problème de l'optimisation des structures multicouches est abordé à partir de considérations physiques. Une structure multicouche hétérogène de grande sensibilité a pu être conçue et réalisée à partir des résultats de la modélisation. Les performances ont été validées expérimentalement. Un autre résultat important est la possibilité de miniaturisation des cellules thermoélectriques à electrodes plaquées

  • Directeur(s) de thèse : Thery, Pierre

AUTEUR

  • Assam, Azeddine
Droits d'auteur : Ce document est protégé en vertu du Code de la Propriété Intellectuelle.
Accès libre