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<dc:title xml:lang="fr">Analyse du comportement petit signal du transistor MOS : contribution à une nouvelle approche d'extraction et de modélisation pour des applications RF</dc:title>
<dc:subject xml:lang="fr">Transistors MOSFET -- Propriétés électriques -- Modèles mathématiques -- Thèses et écrits académiques</dc:subject>
<dc:subject xml:lang="fr">Radiofréquences -- Mesure -- Thèses et écrits académiques</dc:subject>
<dc:subject xml:lang="fr">Circuits intégrés pour microondes -- Thèses et écrits académiques</dc:subject>
<dc:subject xml:lang="fr">Silicium -- Substrats</dc:subject>
<dc:subject xml:lang="fr">Bruit électrique</dc:subject>
<dc:subject xsi:type="dcterms:DDC">621.381</dc:subject>
<dcterms:abstract xml:lang="fr">L'explosion des moyens de communication sans fil durant les quinze dernières années, ainsi que les services nécessitant des communications à haut débit ont conduit l'industrie du semiconducteur à s'intéresser de plus en plus au circuit intégré pour des applications analogiques radio-fréquences. Les dispositifs réalisés en technologie CMOS présentent aujourd'hui des performances les rendant intéressants pour la conception de circuits RF. Or, la plupart des modèles disponibles actuellement ne sont pas adaptés aux besoins des applications RF, et ne peuvent donc pas être utilisés tels quels pour la conception de tels circuits. Afin d'améliorer la connaissance et la modélisation du MOSFET pour ce type d'applications, nous avons développé, au cours de ces travaux de thèse, de nouvelles méthodes d'analyse de la partie extrinsèque du transistor MOS, basées sur la mesure de paramètres S, et sur une connaissance approfondie de la théorie du MOSFET et de sa technologie. Ces méthodes consistent à isoler les éléments extrinsèques pour les étudier et connaître leurs effets. Elles permettent une extraction et une modélisation rigoureuses de composantes telles que la résistance de grille ou le réseau substrat, dont l'influence au premier ordre sur le comportement RF du transistor a été mise en évidence. Elles ont également conduit à montrer l'existence d'effets haute fréquence de second ordre induits par ces éléments parasites du dispositif, et montrent l'évolution grandissante de leur impact, au fil des générations technologiques, sur les performances RF du composant.</dcterms:abstract>
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<dc:type>Electronic Thesis or Dissertation</dc:type>
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