Note ABES Caractérisation d’antenne et packaging électronique pour la bande de fréquence 200-325 GHz Antenna characterization and electronic packaging for 200-325 GHz frequency band IEEE 802.15.3d IEEE 802.15.3d 621.382 15 Antennes hyperfréquences Rayonnement terahertz Mesures microondes Micro-usinage Impression 3D Systèmes de communication sans fil L’augmentation exponentielle du trafic des données mobiles rend les réseaux plus denses ce que réduit la qualité des liaisons sans fil du côté utilisateur. Ainsi, des débits de données supérieurs à ceux attendus actuellement (1 Gb/s en moyenne) sont nécessaires. Cependant, augmenter le débit pour l’utilisateur implique d’augmenter considérablement le débit dans les liens fronthaul/backhaul (40 Gb/s) sans fil connectés au cœur de réseau. En raison de ses larges bandes passantes, la bande de fréquence 220-325 GHz, normalisée par le standard IEEE 802.15.3d, est devenue sujet de recherche qui a abouti à plusieurs démonstrations en laboratoire, car il est possible d’attendre un débit de 100 Gb/s avec une modulation simple à ces fréquences. Néanmoins, pour une application de masse, les performances des dispositifs devraient être améliorées et des solutions à faible coût doivent être envisagées. Dans le cadre de cette thèse, trois sujets liés à ce type de communication sans fil dans la bande de fréquence 220-325 GHz, ont été traités : la conception d’un banc de mesure d’antenne, la fabrication d’antennes par impression 3D et la mise en place d’une technologie de packaging pour l’électronique THz utilisant le micro-usinage à base d’impulsions laser ultra-courte. The exponential increase in mobile data traffic makes networks denser, which reduces the quality of wireless links for users. Thus, data rates higher than those currently expected (1 Gb/s) are required. However, increasing the throughput for users implies significantly increasing the throughput in the wireless backhaul/backhaul links (40 Gb/s). Due to its wide bandwidth, the 220-325 GHz frequency band, standardized by the IEEE 802.15.3d standard, became a research topic that resulted in several laboratory demonstrations, as it is possible to expect 100 Gb/s with simple modulation at these frequencies. Nevertheless, for a mass application, device performance should be improved and low cost solutions should be considered. As part of this thesis, three topics related to this type of wireless communication in the 220-325 GHz frequency band, were treated: the design of an antenna measurement setup, the manufacture of antennas by printing 3D and the implementation of a packaging technology for THz electronics using micro-machining based on ultra-short laser pulses. Electronic Thesis or Dissertation Text fr PDF 8620445 https://pepite-depot.univ-lille.fr/LIBRE/EDSPI/2020/50376-2020-Belem_Goncalves.pdf https://theses.hal.science/tel-03623210 https://theses.hal.science/tel-03623210 https://theses.hal.science/tel-03623210 https://theses.hal.science/tel-03623210 https://theses.fr/2020LILUI001/abes https://theses.hal.science/tel-03623210 https://theses.hal.science/tel-03623210 https://theses.hal.science/tel-03623210 Belem Goncalves Cybelle Belem Goncalves 1990-09-14 BR 248992589 https://theses.fr/2020LILUI001 2020LILUI001 https://doi.org/10.70675/b35a1541z270cz4fd8z96f9ze5e9b1cbce47 2020-01-30 Electronique, Microélectronique, Nanoélectronique et Micro-ondes Université de Lille (2018-2021) 223446556 Doctorat Docteur es non oui Ducournau Guillaume MADS_DIRECTEUR_DE_THESE_1 090868382 Luxey Cyril MADS_DIRECTEUR_DE_THESE_2 159277027 Gianesello Frédéric MADS_DIRECTEUR_DE_THESE_3 140191267 École doctorale Sciences pour l'ingénieur (Lille ; 1992-2021) MADS_ECOLE_DOCTORALE_1 147297028 Institut d'Electronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie MADS_PARTENAIRE_DE_RECHERCHE_1 1066983 138736421 ddc:620 Ducournau Guillaume Luxey Cyril Gianesello Frédéric École doctorale Sciences pour l'ingénieur (Lille) Institut d'électronique, de microélectronique et de nanotechnologie (IEMN) PDF 8620445